第2年
基本信息
公司名稱
晶豐電子封裝材料(武漢)有限公司
法人代表
Kang Yang
品牌發(fā)源地
湖北省武漢市
聯(lián)系電話
02787803993
品牌創(chuàng)立時(shí)間
2007-01-12
主營行業(yè)
品牌介紹
經(jīng)過近年來的努力，早期的投資基本到位。目前，公司建立了一套合理、科學(xué)、完善的質(zhì)量管理體系，完成了對(duì)所有生產(chǎn)設(shè)備和檢驗(yàn)設(shè)備的投資，逐步引進(jìn)和培養(yǎng)了一批專業(yè)的管理人才、營銷人才、科研創(chuàng)新人才和創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)，對(duì)行業(yè)、市場(chǎng)和運(yùn)營模式有很好的了解，掌握現(xiàn)代企業(yè)的經(jīng)營理念。?
晶豐材料（EPM)在發(fā)展過程中，我們不斷與中國科學(xué)院微電子研究所、武漢大學(xué)、華中科技大學(xué)等國內(nèi)科研機(jī)構(gòu)和高校合作，快速提高產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)、生產(chǎn)技術(shù)改進(jìn)和客戶服務(wù)能力。 [詳細(xì)介紹]
晶豐電子品牌隸屬于晶豐電子封裝材料(武漢)有限公司，法人代表是Kang Yang，發(fā)源地在湖北省武漢市，創(chuàng)立于2007-01-12，主營行業(yè)手機(jī)數(shù)碼、手機(jī)通訊、電子元件。
晶豐電子封裝材料(武漢)有限公司(以下簡稱晶豐材料) 它是一家由美國歸國高級(jí)研究科學(xué)家創(chuàng)辦的高科技企業(yè)，研發(fā)、生產(chǎn)和銷售集成電路包裝材料（主要用于半導(dǎo)體包裝）、顯示屏和觸摸屏粘接材料、智能卡包裝材料，并提供相關(guān)技術(shù)咨詢服務(wù)。公司成立于2007年，將電子包裝材料技術(shù)與我國電子包裝行業(yè)的快速發(fā)展相結(jié)合，為其提供高性能、高質(zhì)量、低價(jià)的包裝材料。經(jīng)過近年來的努力，早期的投資基本到位。目前，公司建立了一套合理、科學(xué)、完善的質(zhì)量管理體系，完成了對(duì)所有生產(chǎn)設(shè)備和檢驗(yàn)設(shè)備的投資，逐步引進(jìn)和培養(yǎng)了一批專業(yè)的管理人才、營銷人才、科研創(chuàng)新人才和創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)，對(duì)行業(yè)、市場(chǎng)和運(yùn)營模式有很好的了解，掌握現(xiàn)代企業(yè)的經(jīng)營理念。?
晶豐材料（EPM)在發(fā)展過程中，我們不斷與中國科學(xué)院微電子研究所、武漢大學(xué)、華中科技大學(xué)等國內(nèi)科研機(jī)構(gòu)和高校合作，快速提高產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)、生產(chǎn)技術(shù)改進(jìn)和客戶服務(wù)能力。 [詳細(xì)介紹]
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