第2年
捷捷微電子品牌隸屬于江蘇捷捷微電子股份有限公司，法人代表是黃 * 兵，發(fā)源地在江蘇省南通市，創(chuàng)立于1995年，主營行業(yè)手機數(shù)碼、手機通訊、電子元件。
江蘇捷捷微電子有限公司成立于1995年，是一家專業(yè)研發(fā)、制造和銷售半導體分離器件和電力電子元件的企業(yè)。同時，也是國內(nèi)生產(chǎn)方片單、雙向可控硅早、品種齊全的廠家之一。公司具有較強的技術創(chuàng)新能力、良好的市場聲譽和業(yè)務網(wǎng)絡，是國內(nèi)電力半導體設備領域晶閘管設備芯片方片行業(yè)的領先企業(yè)。公司捷捷品牌產(chǎn)品在國內(nèi)市場占有較高的市場份額。多年來，一些產(chǎn)品已銷往日本、韓國、西班牙、新加坡、臺灣等國家和地區(qū)。
主導產(chǎn)品為(0.6～110）A/600-1600V雙向可控硅，(0.8～250）A/600-2200V單向可控硅、低結電容放電管TVS市場占有率超過5%的各種保護裝置、高壓整流二極管和功率開關晶體管。公司擁有五條半導體功率器件產(chǎn)品線，每年可生產(chǎn)70萬片4英寸圓片和4.8億件封裝器件，大大提高了企業(yè)的工業(yè)化能力。
1.φ4寸可控硅器件芯片生產(chǎn)線，主導產(chǎn)品:(0.6～110）A/600-1600V雙向可控硅（TRIACs），（0.8～250）A/600-2000V單向可控硅（SCRs），達林頓晶體管管，達林頓晶體管；
2.φ4英寸護裝置芯片生產(chǎn)線，主導產(chǎn)品：低結電容放電管，高壓觸發(fā)二極管，TVS、ESD等各種防護裝置；
3.φ4寸快恢復二極管器件芯片生產(chǎn)線，主導產(chǎn)品：快恢復二極管、高壓整流二極管等；
4.三極體裝置封裝及測試生產(chǎn)線，裝置包裝形式：TO-92、SOT-23-3L、SOT-89、SOT-223、DPAK、iPAK、D2PAK、TO-220A insulated、TO-220B、TO-220C、TO-220F、TO-247、TO-247Super、TO-Pinsulated等。
5.二極體裝置封裝及測試生產(chǎn)線，裝置封裝形式：SMA、SMB、SMC、SOD123、SOD323、SOD523等。
公司現(xiàn)有員工553人，其中技術研發(fā)人員64人。公司占地面積58742㎡，廠房面積25456㎡，凈化廠面積4800㎡。磨片、拋光、化學腐蝕、氧化、擴散、離子注入、光刻、臺面腐蝕、玻璃鈍化、LPCVD、蒸發(fā)、真空合金、自動測試、激光分區(qū)、砂輪分區(qū)、自動粘合劑、燒結、上芯、鍵合、密封、鋼筋切割、測試等車間，配備300多套優(yōu)良的生產(chǎn)設備，產(chǎn)品檢測儀器齊全。
公司自主研發(fā)的門極靈敏觸發(fā)單向晶閘管、低結電容過壓保護晶閘管器件、TO-220A、TO-3P經(jīng)專家鑒定，產(chǎn)品技術指標處于同類產(chǎn)品的國際前沿。
公司自成立以來，一直從事半導體分立設備和電力電子設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。生產(chǎn)規(guī)模和產(chǎn)品技術在同一行業(yè)中發(fā)揮著重要作用。在大力開展技術創(chuàng)新的同時，企業(yè)非常重視自主知識產(chǎn)權的創(chuàng)造和保護。截至目前，公司已獲得授權專利19項，其中發(fā)明專利11項，實用新專利8項；已接受專利4項，其中發(fā)明專利4項。
江蘇工程技術研究中心依托江蘇捷捷微電子有限公司，負責公司新產(chǎn)品、新技術的開發(fā)和技術改造。該中心擁有具有豐富實踐經(jīng)驗的工程研究領導者；該中心擁有完善的人才激勵、知識產(chǎn)權保護等管理體系，能有效激發(fā)中心人員技術研發(fā)的積極性。公司在自主研發(fā)的同時，加強與企業(yè)、大學、科研機構的合作，大力發(fā)展具有自主知識產(chǎn)權的關鍵技術，形成自主核心技術和專有技術，加快科技成果產(chǎn)業(yè)化。公司與Xi電子科技大學等高校建立了產(chǎn)學研合作關系，掌握了一批具有自主知識產(chǎn)權的核心技術，為實現(xiàn)半導體系列產(chǎn)品技術創(chuàng)新戰(zhàn)略提供了技術儲備和支持。
捷捷半導體有限公司是江蘇捷捷微電子有限公司于2014年9月在南通成立的全資子公司，主要從事研發(fā)、設計、制造、銷售和技術咨詢服務。
捷捷半導體有限公司計劃建設四條生產(chǎn)線和三條新產(chǎn)品研發(fā)線，一個產(chǎn)品性能測試和測試站，可形成年產(chǎn)量90萬件半導體分離器件芯片和11.48億件半導體分離器件的生產(chǎn)能力。其中：電力（功率）半導體器件芯片生產(chǎn)線1條，配套成品封裝線1條。公司生產(chǎn)各類電力電子器件芯片45850萬件，自封裝電力電子器件4.28億件；半導體防護器件芯片生產(chǎn)線1條，配套成品包裝線1條。公司生產(chǎn)各類半導體防護裝置芯片76600萬件，自封裝半導體防護裝置7.2億件，年產(chǎn)4英寸圓片48萬件；三條新產(chǎn)品研發(fā)試驗線和一個產(chǎn)品性能檢測試驗站，包括超快恢復功率二極管研發(fā)試驗線和功率MOSFET、IGBT碳化硅設備研發(fā)試驗線和研發(fā)試驗線。具有恒溫恒濕的高清潔生產(chǎn)環(huán)境和優(yōu)良的制造設備。
公司一期建設面積65216平方米(約100畝)，建筑面積72253平方米(其中潔凈廠房1萬平方米)，包括廠房、R&D中心、辦公樓、公共及配套設施，公司勞動定員680人，計劃總投資4817.35萬元。其中：功率半導體設備生產(chǎn)線建設項目投資21596.69萬元，半導體防護設備生產(chǎn)線建設項目投資20212.80萬元，工程技術研究中心項目6367.86萬元，預計項目投產(chǎn)后滿產(chǎn)值4億元。
